KHL-VT680
KHL-VT SERIES

KHL-VT SERIES

KHL-VT680

大尺寸金属增材制造设备

KHL-VT680定位于大尺寸金属增材制造应用,面向复杂内腔、结构集成或开发周期受限的零件研发任务。大型零件选型除成形包络外,还需综合评估热应力、变形、扫描区域衔接、粉末清理、热处理炉有效尺寸、加工余量、检测覆盖范围及运输吊装条件。

Build envelope
Pending engineering confirmation
Laser
500 W × 4/6/8
Stated accuracy
±0.1 mm

PRODUCT INTRODUCTION

Recommended tasks

KHL-VT680定位于大尺寸金属增材制造应用,面向复杂内腔、结构集成或开发周期受限的零件研发任务。大型零件选型除成形包络外,还需综合评估热应力、变形、扫描区域衔接、粉末清理、热处理炉有效尺寸、加工余量、检测覆盖范围及运输吊装条件。

Selection should confirm material, part size and quantity, build cycle, post-processing and acceptance criteria rather than relying on laser count alone.

TECHNICAL FEATURES

Equipment features

01

大尺寸成形平台

面向大型壳体、支架、流道和复杂集成结构的工艺评估。

02

多激光配置方向

原资料列出500 W × 4 / 6 / 8激光配置方向,实际可交付配置需确认。

03

封闭式操作方向

资料强调粉末循环、风场优化和过程日志记录;具体功能以最终设备配置为准。

04

后处理协同

大型零件需在打印前同步规划热处理、精加工和检测,打印完成不等于最终交付。

05

系统工程评估

面向航空航天和工业研发、工艺验证及特定零件制造方案评估。

TECHNICAL DATA

Technical specifications

The data below is compiled from current product material. Material range, test conditions, equipment configuration and acceptance criteria are subject to the final technical agreement.

设备尺寸6200 mm × 3600 mm × 3400 mm
最大成形尺寸待研发确认;原资料存在疑似录入错误,暂不公开
资料标注成形精度±0.1 mm(需明确测试条件及适用范围)
供粉方式上落粉(原资料标注)
铺粉层厚 / 光斑直径20–100 μm / 75 μm
激光功率500 W × 4 / 6 / 8(配置需确认)
扫描速度≤10 m/s(原资料标注)
成形速度100–200 cm³/h(需按实际配置和材料确认)
氧含量 / 保护气体≤100 ppm;N₂ / Ar(适用材料范围需确认)
整机重量 / 功耗8600 kg / 40 kW
数据格式STL、OBJ、STEP等(以软件实际支持为准)
资料列示材料不锈钢、模具钢、钴铬合金、高温合金、钛合金、铝合金等;以经确认的工艺包为准

APPLICATIONS

Typical applications

  1. 大型航空航天结构件与复杂壳体
    01Application illustration

    大型航空航天结构件与复杂壳体

  2. 复杂内部流道或功能集成零件
    02Application illustration

    复杂内部流道或功能集成零件

  3. 大型工业部件的轻量化和结构优化验证
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    大型工业部件的轻量化和结构优化验证

  4. 增材制造、热处理、精加工与质量评价协同项目
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    增材制造、热处理、精加工与质量评价协同项目

PROJECT SERVICE

Project process

  1. 01

    根据模型、材料和使用工况开展成形包络及工艺风险评估。

  2. 02

    分析支撑、热变形、区域衔接、粉末排出和后处理可达性。

  3. 03

    在技术协议中明确设备配置、适用材料、关键质量指标和验证计划。

PROJECT INPUT

Information to provide

  • 三维模型、最大外形尺寸和质量要求
  • 零件材料、使用工况、数量和交付周期
  • 热处理、加工、检测及运输安装边界条件

欢迎提供三维模型或图纸、材料牌号、关键尺寸、目标性能、试验或服役工况及验收要求。库赫聚能将据此评估工艺适配性、设备配置、后处理和验证要求。

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